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细聊pcb线路板的发展历史

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细聊pcb线路板的发展历史

发布日期:2018-07-14 作者: 点击:

细聊pcb线路板的发展历史

历史:

在印制pcb线路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代,电路面板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷pcb线路板在电子工业中已经成了占据了统治的地位。

20世纪初,人们为了简化电子机器的制作,减少电子零件间的配线,降低制作成本等优点,于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间,不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而成功的是1925年,美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案,再以电镀的方式,成功建立导体作配线。

直至1936年,奥地利人保罗·爱斯勒在英国发表了箔膜技术,他在一个收音机装置内采用了印刷pcb线路板;而在日本,宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法”成功申请专利。而两者中Paul Eisler的方法与现今的印制pcb线路板很相似,这类做法称为减去法,是把不需要的金属除去;而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线,称为加成法。虽然如此,但因为当时的电子零件发热量大,两者的基板也难以配合使用,以致未有正式的实用作,不过也使印刷电路技术更进一步。

发展:

近十几年来,我国印制pcb线路板制造行业发展迅速,总产值、总产量双双位居世界领头。由于电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具产业分布、成本和市场优势,已经成为全球重要的印制pcb线路板生产基地。

印制pcb线路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制pcb线路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。

  未来印制pcb线路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。


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